WAT＆RDL テストシステムは、先端半導体プロセスのウエハ受け入れ検査（WAT）、およびパッケージング・チップレット構造における再配線層（RDL）の信頼性評価を高効率でおこなう、マルチチャネル並列パラメトリック・テスターです。
fA/nV レベルの超高精度 SMU 技術と、多チャネルの並列アーキテクチャーを融合。微細化・多層化が進む RDL 杯選帝侯、コンタクト抵抗、相関絶縁膜のリーク電流をウエハー段階で高速・高精度に評価し、後工程前の初期欠陥判定を確実におこないます。。