当社は高速信号(光および電気)処理技術、チップレベルのハンドリング技術を融合し、光電融合デバイスの量産向けのテストソリューションを提供しております。

当社ではPIC、OE、CPOのWaferテスト、DIEテストのテストソリューションをお客様様々の製品形状、テスト内容に合わせてテスト装置を開発しております。Bertボードも内製しており、RFテストにも対応しております。また、マルチサイトテストをすることによってテスト効率を最大限に引き上げ、量産化に最適なテストソリューションを提供しております。