CPO（Co-Packaged Optics）テストシステムは、次世代 AI データセンターや超高速ネットワーク基板向けのシリコンフォトニクス、COP デバイスを対象とした、高精度、高効率な自動検査をおこなうことができるテストソリューションです。
光半導体ウエハ測定向けの OST-3100 など、KGD（Known Good Die）選別を確実に実施でき、製造歩留まりの向上とトータルコストの低減に貢献します。