SiPh ウェーハ テストシステム CPO テストシステム WAT&RDL テストシステム HBM KGSD テストシステム 先端半導体

CPO テストシステム【OST-3100】

  • モジュール搬送・キャリア対応 Gel-Pak/トレイなど標準・専用キャリアに対応
  • 高スループット並列テスト 最大4サイト同時、テスト約3秒(TT)例:最大1,400 UPH
  • 高速電気試験 CPO デバイスの Ac-Speed 電気試験に対応
  • 高精度 Pick & Place 手置き精度±10 µm 以下
  • 高信頼コンタクト ケアフリー・ソケット、最大接触荷重 20 kgf
  • 温度試験 −40〜125℃ の温度範囲に対応
  • AOI・トレーサビリティ 外観 AOI(分解能 30 µm)および QR/OCR 読取に対応(単品識別)