製品紹介
Yonata Electronicsは高速信号（光および電気）処理技術、チップレベルのハンドリング技術を融合し、光電融合デバイスの量産向けのテストソリューションを提供しております。
当社ではPIC・OE・CPOのWaferテスト、DIEテストのテストソリューションをお客様様々の製品形状、テスト内容に合わせてテスト装置を開発しております。Bertボードも内製しており、RFテストにも対応しております。また、マルチサイトテストをすることによってテスト効率を最大限に引き上げ、量産化に最適なテストソリューションを提供しております。
製品一覧
高速通信テストソリューション
ビッグデータ・クラウドコンピューティング・5G/AIインフラの進展に伴い、高速通信テストは次世代ネットワークの品質と性能を支える重要な基盤となっています。当社は、DCA・CDR・BERTを中核に、光トランシーバー・CPO・高速ケーブル向けの包括的な高速通信テストソリューションを提供しています。1.6Tクラスの評価に対応し、高速光信号測定・BER評価・プロトコル/機能検証・量産向けの高密度テストまでカバーし、研究開発・NPI・量産の各フェーズにおいて、高効率かつ拡張性の高いテスト環境を実現します。
サンプリングオシロスコープ DCA6065 ビットエラーレートテスター B3224、B6064C
電気特性テストソリューション
当社は、電気特性およびWATテストにおいて、fA/nVレベルの高精度と三軸SMU設計を強みとしており、システムリーク電流を0.5pA以下に抑えることで、WATやSiPhなどの先進デバイス向けに最適化されています。本システムは標準的なPXIeアーキテクチャを採用しており、ATE設備とのシームレスな統合が可能です。特にPPT8200は24〜48チャンネルのパラレルテストにより、スループットを50%以上向上させ、Tier1ベンダーと同等の性能を優れたコストパフォーマンスで実現する量産テストソリューションを提供します。
SMU B0201&B1201 SMU B2031&B3031
WAT PPT8200
CPOテストソリューション
AIデータセンター・高帯域スイッチ・高速インターコネクトの進展に伴い、CPO（Co-Packaged Optics）は次世代の光電融合・高密度実装を支える重要技術として注目されています。当社は、シリコンフォトニクスウェーハテスト・OEダイレベルテスト・CPOモジュール機能テストまでをカバーするCPO向けトータルテストソリューションを提供しています。本ソリューションは、シリコンフォトニクスウェーハにおけるO/O、O/E、E/Eテストに加え、OEベアダイの光電異面テスト、高速光アイパターン・高速電気信号評価、マルチダイ並列テストにも対応し、研究開発・NPI・将来の量産に向けた高効率かつ拡張性の高いテスト基盤を提供します。
PIC テスター SWT5100光チップテストソリューション
LD（レーザーダイオード）、LiDAR、およびPIC（光集積回路）のメーカ各社様向けに特化したソリューション。
ウェハレベルのフロントエンドにおけるベアダイテスト (Bare Die Test) から、サブマウント実装後のバックエンド工程であるCoC (Chip on Submount) バーンイン・機能試験まで、一気通貫の技術サポートを提供します。
