HBM KGSD（Known Good Stack Die）システムは、積層・パッケージンぐ完了後の HBM（High Bandwidth Memory）キューブ（積層 DRAM ＋ロジック Base Die）を対象に、ホスト ASIC やインターポーザーへ実装する直前で高レベルな機能、信頼性評価をおこなうフルスタックテストソリューションです。
DRAM 単体の KGD にとどまらず、TSV で多層結合された KGSD 特有のインターフェース特性 fA/nV レベルの超高精度 SMU 技術と、多チャネルの並列アーキテクチャーを融合。微細化・多層化が進む RDL 杯選帝侯、コンタクト抵抗、相関絶縁膜のリーク電流をウエハー段階で高速・高精度に評価し、後工程前の初期欠陥判定を確実におこないます。や熱・機械的ストレスを網羅的に検証でき、AI アクセラレーションや GPU へ統合される前に最終品質を担保します。