SiPh ウェーハ テストシステム CPO テストシステム WAT&RDL テストシステム HBM KGSD テストシステム 先端半導体

HBM KGSD テストシステム HBM ダイハンドラ【MAT6100DH】

  • 全自動ハンドリング KGSD ダイのピック、搬送、位置決め、プロービング、アンロードを自動化
  • フレキシブルなビニング機能 OK/NG 選別用のシングル入力・シングル出力(オプションで2出力)に対応
    オープンカセットまたは FOUP に対応(カスタマイズ可能)
    ウェーハフレーム上でのソフトビニングに対応
  • パラレルデュアルチャック設計 一方のチャックでテスト中に、もう一方のチャックでロード・ダイアライメントを実行
  • 高精度位置決め 最大64/128ダイに対応(カスタマイズ可能)
    ダイ位置決め精度:±5 μm 以下
    プロービング精度:±6.5 μm 以下
    チャック平面度:20 μm 未満(トライ・テンパチャー対応)
  • 3温度テスト 温度範囲:-40°C~125°C(±2°C)
    64ゾーンの独立温度制御に対応
  • 高スループット UPH >800pcs(128サイト並列テスト時、テスターのテスト時間を除く)
  • テスター互換性 T5833、V93K などの主要 ATE に対応可能
  • 自動プローブカード交換/クリーニング セットアップ時間を短縮し、生産性を向上