SiPh ウェーハ テストシステム CPO テストシステム WAT＆RDL テストシステム HBM KGSD テストシステム 先端半導体

SiPh テストシステム【SWT5100】

  • 自動化＆ウェーハ対応 6～12インチ、厚さ200～2000 μm に対応
  • 広い温度範囲 最大150 ℃ 、拡張温度範囲もカスタマイズ可能
  • 多機能テスト O/O、O/E、E/E を一体で評価
  • 多様な結合方式 ＆ 高再現性 垂直／エッジ結合、結合再現性0.2 dB 未満
  • 高い運用効率 プローブカード／FAU の短時間交換と高速校正
  • 統合ソフトウェア 校正、DB 管理、MES 連携を柔軟に統合